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2022年中国晶圆加工市场现状预测分析

发布日期:2021-12-23 07:37   来源:未知   阅读:

  中商情报网讯:晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。

  中国晶圆加工市场规模一直保持增长,2019年中国晶圆加工市场规模达2149.1亿元,同比增长18.2%,预计2022年将达3412.3亿元。

  近年来,中国硅片出货量呈现稳定增长趋势,2021年上半年中国硅片产量为105GW,同比增长40%,保持了较高的增速。

  随着硅料国产化进程的加速,我国已经逐渐摆脱原材料受控的局面。近年来中国多晶硅产量不断增长,2020年,中国多晶硅产量达到39.6万吨,占世界总产量的73%。随着多晶硅产能的是否以及技术加强企,预计2022年产量将达52万吨。

  2018-2020年期间我国硅片行业市场一直保持较高的市场集中度且仍在不断提升,2020年我国硅片行业前五企业市场占有率为88.1%,较2019年提高了15.3%。

  更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国晶圆加工行业市场前景及投资机会研究报告》,同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、产业研究报告、66777论码堂心水坛www.178381.com,产业规划、园区规划、十四五规划、产业招商引资等服务。